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桂电电子封装专业就业前景

桂电电子封装专业就业前景

更新时间:2023-09-17 21:36:25

桂电电子封装专业就业前景

电子封装技术这个专业很好,有前途。这个专业所学的就是芯片封装、集成电路设计、SMT工程这一块。同学找的工作基本工资都是七八千,低的六千左右。

电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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