通过将锡层焊接于pcb板的线路层上,以将金属零件固定于pcb板上,焊接有金属零件与线路层上形成系统回路。
然而,在实际焊接过程中,锡层在空气环境中、高温条件下其表面会发生变色,即变成黄色或蓝紫色,主要原因是纯锡在高温下易生成氧化锡,并随温度升高和时间延长形成一层氧化膜,随着氧化膜的持续增厚,导致锡层外观颜色加深,而焊接变色后的锡层无疑是降低了焊接质量,进而降低了产品质量
通过将锡层焊接于pcb板的线路层上,以将金属零件固定于pcb板上,焊接有金属零件与线路层上形成系统回路。
然而,在实际焊接过程中,锡层在空气环境中、高温条件下其表面会发生变色,即变成黄色或蓝紫色,主要原因是纯锡在高温下易生成氧化锡,并随温度升高和时间延长形成一层氧化膜,随着氧化膜的持续增厚,导致锡层外观颜色加深,而焊接变色后的锡层无疑是降低了焊接质量,进而降低了产品质量