半导体集成电路工艺流程

集成电路制造是一个复杂且耗时的过程：首先要利用设计自动化软件开始电路设计，接着将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻版或倍缩光刻版；在另一个领域，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片做成晶圆。晶圆经过边缘化和表面处理，再与光刻版/倍缩光刻版一起送到半导体制造厂制作生产集成电路芯片。