200亿个晶体管。
m2芯片有5nm。M2 处理器(芯片),采用台积电第二代5nm制程(台积N5P)工艺,拥有200亿个晶体管,比M1芯片多40亿(25%),比iPhone 13系列手机上搭载的A15 SoC晶体管数量多50亿,比AMD 6000系列,还多69亿个晶体管。
200亿个晶体管。
m2芯片有5nm。M2 处理器(芯片),采用台积电第二代5nm制程(台积N5P)工艺,拥有200亿个晶体管,比M1芯片多40亿(25%),比iPhone 13系列手机上搭载的A15 SoC晶体管数量多50亿,比AMD 6000系列,还多69亿个晶体管。