COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上,如iPhone X、OPPO Find X等。
COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。
COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上,如iPhone X、OPPO Find X等。
COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。