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BGA是什么样的芯片

BGA是什么样的芯片

更新时间:2023-06-28 13:17:20

BGA是什么样的芯片

BGA是倒装芯片。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能:

3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;

5.组装可用共面焊接,可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;

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