晶方科技所属概念板块:
1．芯片概念：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
2．光刻胶：荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。
3．传感器：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，图像传感器为公司最主要的封装产品。
4．TOF镜头：在3D深度识别领域封装技术积极创新布局，以客制化开发针对结构光、TOF等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力。
5．集成电路概念：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
6．5G：晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。
7．MSCI概念：
8．华为概念：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
9．芯片封装测试：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
10．虚拟现实：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
11．增强现实：在虚拟现实VR/增强现实AR领域，公司能够为客户提供多种高密度集成系统封装技术，满足系统集成需求，包括微型摄像头模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块，用于虚拟现实VR/增强现实AR头盔、智能眼镜等产品。
