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晶方科技主营业务

晶方科技主营业务

更新时间:2023-10-26 18:10:20

晶方科技主营业务

公司主营业务,集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 

公司属于电子设备-半导体-集成电路板块。

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