CPO概念是什么意思

CPO（Co-packagedoptics），即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词，在硅光模块领域，CPO是一种重要的封装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。如放大到整个光模块市场，CPO占比还非常小。