我们常用的方法是:
1.半精加工时在开口部位,镶嵌一块同质材料,继续加工。镶嵌材料部位贴合面最后精加工。
2.在开口部位用石膏或者环氧树脂等材料充填后继续加工。缺点是工件较大、缺口较大时要配重。充填物容易掉落,不能高速运转,需加防护措施。填充物去除比较麻烦。容易造成工件变形。所以要慎重使用此法。
3.要求不高的,开口比较小的,可塞一铁片,内孔或端面电焊固定,磨外圆后凿去。以上建议仅供参考。
我们常用的方法是:
1.半精加工时在开口部位,镶嵌一块同质材料,继续加工。镶嵌材料部位贴合面最后精加工。
2.在开口部位用石膏或者环氧树脂等材料充填后继续加工。缺点是工件较大、缺口较大时要配重。充填物容易掉落,不能高速运转,需加防护措施。填充物去除比较麻烦。容易造成工件变形。所以要慎重使用此法。
3.要求不高的,开口比较小的,可塞一铁片,内孔或端面电焊固定,磨外圆后凿去。以上建议仅供参考。