5nm工艺

在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。

商用5nm制程工艺节点基于具有FinFET（鳍式场效应晶体管）的多栅MOSFET（MuGFET）技术。还已经证明了5 nm GAAFET（环绕栅场效应晶体管）节点，但尚未商业化。