液金散热是指在cpu晶片和散热器之间的空隙中使用液态金属填充缝隙,从而提高导热效率的技术,是硅脂散热的替代品。
某些超频玩家认为桌面cpu的晶片和上盖之间的硅脂导热效率低,散热效果差,于是私自打开cpu上盖,将内部硅脂更换为液态金属。这是,若是有液态金属不慎落到pcb上,可能会导致电子器件短路,从而导致cpu报废。所以所谓液金的危险性是上述行为。
如果是笔记本中出现因使用液金散热而导致损坏的情况,属于产品质量问题,可以申请售后处理。
液金散热是指在cpu晶片和散热器之间的空隙中使用液态金属填充缝隙,从而提高导热效率的技术,是硅脂散热的替代品。
某些超频玩家认为桌面cpu的晶片和上盖之间的硅脂导热效率低,散热效果差,于是私自打开cpu上盖,将内部硅脂更换为液态金属。这是,若是有液态金属不慎落到pcb上,可能会导致电子器件短路,从而导致cpu报废。所以所谓液金的危险性是上述行为。
如果是笔记本中出现因使用液金散热而导致损坏的情况,属于产品质量问题,可以申请售后处理。