1、华为麒麟990 5G于2019年9月份发布，该处理器采用7nm+ EUV工艺打造打造。CPU内核方面，华为麒麟990 5G采用2颗主频为2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的Cortex-A76中核心+4颗主频1.95GHz的Cortex-A55小核组成，GPU方面，麒麟990 5G采用16核心的Mali-G76 GPU，搭载华为自研达芬奇架构NPU，创新设计的NPU双大核+NPU微核架构，展现卓越性能，实现超低功耗。
2、高通骁龙865于2019年12月发布，该处理器外挂X55基带，支持SA、NSA 双模式5G网络，可支持高达7.5 Gbps的峰值速率。
CPU内核方面，高通骁龙865搭配1个A77定制Kryo大核2.84GHz+3个A77定制Kryo中核2.42GHz+4个A55定制小核1.8GHz，CPU性能相较上一代提升高达25%，能效提升25%，而搭载的Adreno 650 GPU整体性能较前代骁龙855来讲同样提升25%，能效提升35%。骁龙865移动平台搭载全新Spectra 480 ISP，可实现高达每秒20亿像素处理速度。
3、高通骁龙855 Plus
根据资料显示，高通骁龙855 Plus于2019年7月发布，该处理器搭载骁龙X24 LTE基带，下载最高支持LTE Cat.20 2Gbps，支持7CA（载波聚合）。
高通骁龙855 Plus采用8核CPU设计，搭配1个A76大核Kryo 485 Gold 2.84GHz+三个A76中核Kryo 485 Gold 2.42GHz、四个小核Kryo 485 Silver(A55) 2.42GHz，GPU为Adreno 640。
4、高通骁龙765G
根据资料显示，高通骁龙765G于2019年12月份发布，集成了骁龙X52 5G芯片，支持SA、NSA双模式5G网络，还支持三路并发，连接2.4GHz和5GHz WiFi的同时，还能再连接5G移动网络。
CPU内核方面，高通骁龙765G采用1个主频为2.3GHz的A76大核心，1个主频为2.2GHz的A76中核心，6个主频为1.8GHz的A55小核心，GPU为Adreno 620。
5、三星Exynos 980
根据资料显示，三星Exynos 980处理器于2019年9月发布，支持SA、NSA 双模5G网络，该处理器采用8nm FinFET工艺打造，三星Exynos 980处理器采用8核CPU设计，搭配由两个高性能Cortex-A77核心和六个节能Cortex-A55 核心组成，GPU为Mali G76 MP5。
三星Exynos 980处理器可以在Sub 6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。
6、MediaTek天玑1000L
根据资料显示，MediaTek天玑1000L处理器于2019年11月发布，采用台积电7nm工艺打造，搭载Arm最新的旗舰级CPU和GPU，4个主频高达2.6GHz 的Cortex-A77核心，4个主频为2.0GHz的Cortex-A55 核心，性能与功耗达到最佳平衡，同时在全球首次采用最新的Mali-G77 GPU。
MediaTek天玑1000L集成了M70 5G基带，同时支持NSA/SA 5G双模制式，载波聚合功能的加持下，天玑1000达到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度。
