“COF”(Chip On Flex或Chip On Film)又称覆晶薄膜,和COG相比最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装,并运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述,就是IC被镶嵌在了FPC软板上,也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。
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“COF”(Chip On Flex或Chip On Film)又称覆晶薄膜,和COG相比最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装,并运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述,就是IC被镶嵌在了FPC软板上,也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。