晶圆与硅片区别

晶圆与硅片无区别。

通俗来说晶圆一般就是指硅晶圆。晶圆（wafer） 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。 但晶圆的种类包括硅晶圆和石墨烯晶圆。只是绝大多数晶圆厂生产的是硅晶圆罢了