中国是全球最重要的光通信大国,在光纤光缆领域拥有举足轻重的地位。然而在光器件领域,特别是光通信芯片领域,中国还有很大的进步空间,特别是高端光电芯片。
而中国在光电芯片的研发、设计、流片加工、封装等方面,与国外相比,都有些欠缺。据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》显示,国内企业目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片,以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力,整体水平与国际标杆企业还有较大差距,尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。而且,中国光电子芯片流片加工也严重依赖美国、新加坡、加拿大等国。