光芯片是由什么制作的

光芯片一般是由化合物半导体材料（InP系和GaAs系等）所制造，通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号的相互转换。光芯片速率越高，光纤通信传输的效率就越高，但同时，高速光芯片研发、量产的难度都随之增大。　　

如果说光模块是光通信的核心元件，那么光芯片就是光模块的核心。国内一光模块企业人士李工介绍，在光模块的成本结构中，光芯片的价值含量最高。“光芯片能够占到光模块物料成本的30%~50%左右，某些高速率光芯片这个数据甚至能达到60%。”