1、实物板上选取4~6个测试点。在实物板元件较多的一面选取3~5个点,在无元件的一面选1个点。
2、特殊元件:面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。
3、重要元件:如:BGA、QFP、PLCC等,需单独设置测温点。
4、测试点尽可能分散:测温点分布尽可能散布到PCB的各处。
5、元器件密度:元件密集区域需设置测温点进行测量。
6、易发生品质不良处:易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
7、监控上下板温差,PCB底部设一测试点。
1、实物板上选取4~6个测试点。在实物板元件较多的一面选取3~5个点,在无元件的一面选1个点。
2、特殊元件:面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。
3、重要元件:如:BGA、QFP、PLCC等,需单独设置测温点。
4、测试点尽可能分散:测温点分布尽可能散布到PCB的各处。
5、元器件密度:元件密集区域需设置测温点进行测量。
6、易发生品质不良处:易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
7、监控上下板温差,PCB底部设一测试点。