1、硬件 1)收集芯片资料 2)从厂家百或代理商取得芯片、参考原理图、开发板及原理图、PCB图 3)原度理图设计、PCB设计 4)制板、焊接、调试 5)生产准备 2、软件 1)收集芯片资料,取得开发回板 2)获取编译工具、系统源代码,准备交叉编答译环境 3)编译boot、内核、调试驱动 4)编译应用软件 5)烧写
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1、硬件 1)收集芯片资料 2)从厂家百或代理商取得芯片、参考原理图、开发板及原理图、PCB图 3)原度理图设计、PCB设计 4)制板、焊接、调试 5)生产准备 2、软件 1)收集芯片资料,取得开发回板 2)获取编译工具、系统源代码,准备交叉编答译环境 3)编译boot、内核、调试驱动 4)编译应用软件 5)烧写