原理:
当板子沿着导轨进入机器内部后,位于板子上方有一X-ray发射管,其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器(一般为摄像机)所接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈现黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。
原理:
当板子沿着导轨进入机器内部后,位于板子上方有一X-ray发射管,其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器(一般为摄像机)所接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈现黑点产生良好的图像,使得对焊点的分析变得相当简单直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。