锡锅浸焊技巧

1）锡锅准备。将锡锅加热，控制锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃，对于较大的元器件和印制电路板可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层应随时加人松香助焊剂。

2）涂覆助焊剂。将安装好元器件的印制电路板涂上助焊剂。通常是在松香助焊剂中浸渍，使焊盘上充满助焊剂。

3）浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30°～45°的倾角，且与焊锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制电路板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间为2～5s，浸焊后仍按原浸人的角度缓慢取出