芯片封测有技术含量吗

芯片封测当然有技术含量了。

芯片封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封测过程是晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。一套封测光刻机价格几千万，可见其设备也是相当有技术含量的。