芯片公司分为两类，一类是有晶圆厂芯片公司，即芯片设计和芯片制造一肩挑，另一类是只设计芯片、将芯片制造外包的无晶圆厂芯片公司。将这两类合在一起统计，最强的国家和我们隔着一个太平洋。
我们可以看看2018年全球芯片（IC）市场排名情况。下图中棕色柱状图表示无晶圆厂芯片市场份额，蓝色表示有晶圆厂芯片市场份额，绿色柱状图表示整个芯片市场份额。
从数据看，美国无晶圆厂芯片的全球市场份额为68%，想想高通、AMD、博通、德州仪器这些巨头，就可以理解这个数字的份量，有晶圆厂芯片的份额为46%，基本上被英特尔、美光两家垄断，两项合计总份额为52%，基本是第二名韩国的2倍。
中国排在全球第5，类似英特尔将设计、制造一肩挑的内地企业基本是一片空白（份额小于1%），总份额为3%。
美国在芯片设计和制造领域一骑绝尘其实也好理解，晶体三极管、集成电路、CMOS制造工艺，甚至因特网、操作系统等软件部分，都是美国人发明的。
由于信息科技讲究迭代发展，美国拥有原创IP，多次迭代后建立起强大的软硬件生态系统。举个简单的例子，CPU的精简指令集（RISC）和复杂指令集（CISC）均为美国垄断，两大指令集建立的生态系统，使得80年代的日本、现在的韩国根本进入不了CPU领域。
我国要在芯片领域迎头赶上，不仅需要时间，也需要教育、科研等体制做出调整改革。
