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卡贴怎么装(一个卡贴可以激活几次)

卡贴怎么装(一个卡贴可以激活几次)

更新时间:2022-04-25 03:29:25

面对越来越大的app,n1原本8G的存储空间只能装下2个app了,便有了扩容的想法。

所需材料:64G的emmc,emmc转tf卡贴,

更换过程

拧下位于脚垫下方的四颗螺丝,在红圈圈位置

然后就撬开后盖,可见内部PCB上有两颗三星512mb的内存颗粒,组成了1G的内存。

外壳的前方贴着WIFI天线和电源导光板

拆出PCB,正面有大块的铝制散热片,由三颗螺丝固定

取下铝制散热片后,可以看到有导热硅胶垫

网口下方有一颗螃蟹rtl81211f千兆网络芯片

这里这里就可以看到主机的硬盘了,是一颗8g的三星emmc颗粒

用耐高温的胶布保护住周边的电路

上助焊剂后,用风焊机吹下颗粒,此处温度为420 风速为6,千万要记得等芯片可以用镊子推动后才拿下来,不然焊盘掉了就废了。

下面拿出钢网给芯片植锡

嗯,非常完美

然后拿出网上买的emmc转TF卡神贴,30块买了15个

焊接上去后,用小电风扇降温

用读卡器插入电脑,弹出需要格式化的窗口,点击取消!!

进WINDOWS磁盘管理工具,可以看到8g的容量

我用的读卡器是雷克沙,部分牛屎颗粒的读卡器可能不支持emmc的tf卡协议

然后用固件备份工具备份整个tf卡,会自动生成一个bin文件

在备份的过程中,拿出switch手柄换下的控制板,拆下两颗发光二极管准备换上

然后用电烙铁清理主板上的焊盘

用同样的方法,把新买的64g 颗粒插到读卡器中,

然后用winhex恢复备份的bin文件

恢复完成后,从转接板上焊下64G颗粒

重新植锡后焊在主板上

等待冷却后准备开机,顺利开机,没毛病

系统可以读取到64g容量,但是在YY f系统中,只能识别8g

这里我们需要重新恢复出厂设置,并勾选格式化所有磁盘,等待重启后,系统也能识别到64g容量,成功了

最后我还是换上了两颗白色的发光二极管,因为手柄上的绿色灯太暗了。

感谢uu先生1的投稿,让更多小伙伴们了解产品的本质。

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